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晶圆职业专用设备

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系列概述

  自主研制的激光晶圆划片机,选用高质量激光作为切开源,热影响区小,切线质量优胜。无触摸式加工防止加工发生的应力,可有用进步晶粒的切开质量和功率,加工后的芯片具有优秀的电学特性。

样品展现

运用职业

半导体制作业;单、双台面玻璃钝化二极管晶圆;单、双台面可控硅晶圆;IC晶圆切开。
1、担任对客户收购的设备进行免费装置、调试以及训练用户的技能人员。
2、的服务网络广泛全国,客户的任何问题都会在8小时内得到呼应,在24小时内得到解决。
3、供给一年的免费保修,终身供给保修服务,为客户供给高质产品、全套解决方案和交心的技能服务。

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