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紫外激光晶圆划片机

  自主研制的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。选用高质量紫外光作为切开源,切开后的芯片质量和切开功率,远超过刀片切开设备,具有主动对位主动调整设备,进步了主动化程度,操作愈加快捷。

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  自主研制的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。选用高质量紫外光作为切开源,切开后的芯片质量和切开功率,远超过刀片切开设备,具有主动对位主动调整设备,进步了主动化程度,操作愈加快捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优胜。无触摸式加工防止加工发生的应力,能够有用进步晶粒的切开质量和功率,加工后的芯片具有优秀的电学特性。配有手动切开和CCD图画处理体系,能完成手动切开或主动切开。

高质量光束,焦点小,切开后晶粒质量优胜,具有极高的成品率;
整机高可靠性、高稳定性、高安全性,激光器寿命长;
高精度二维运动渠道,高精度旋转渠道,按键面板操控,操作简略快捷;

先进的硬件操控技能和智能化软件,图画主动识别处理和定位功用。

运用于半导体制作职业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切开等半导体晶圆片的切开划片。


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称号紫外激光晶圆划片机
波长355nm
激光功率5W
定位精度±4μm
XY光栅尺分辨率0.1μm
Z轴精度±1μm
旋转轴精度±20″
CCD定位精度1-2μm
重复定位精度±1μm
作业台有用行程250mm×250mm
最大切开尺度4英寸
切开线宽20-30μm
切开深度50-80μm
切开速度60mm/s
补白:1 生产能力按双排160CU每天连续生产20小时以上核算而得;
2 本公司保存对上述参数更改的权力。若您对机器有特殊要求,咱们可专门定制,欢迎来电400-888-8866洽谈。